印刷電路板是由高分子材料和銅箔復(fù)合而成的,刻制印刷電路時,要用FeCl3
作為“腐蝕液”,生成CuCl2和FeCl2。若完全反應(yīng)后,所得溶液中Cu2+和Fe3+的濃
度恰好相等。則已反應(yīng)的Fe3+和未反應(yīng)的Fe3+的物質(zhì)的量之比為( )
A.1:1 B.1:2 C.3:2 D.2:1
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