通常人們把拆開1 mol某化學鍵所吸收的能量看成該化學鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學鍵的強弱，也可用于估算化學反應的反應熱（ΔH），化學反應的ΔH等于反應中斷裂舊化學鍵的鍵能之和與反應中形成新化學鍵的鍵能之和的差。

請回答下列問題：

（1）比較下列兩組物質(zhì)的熔點高低（填“＞”或“＜”）。SiC____________Si；SiCl4____________SiO2。

（2）下圖立方體中心的“●”表示硅晶體中的一個原子，請在立方體的頂點用“●”表示出與之緊鄰的硅原子。

（3）工業(yè)上高純硅可通過下列反應制取：SiCl4（g）＋2H2（g）Si（s）＋4HCl（g）該反應的反應熱ΔH＝________ kJ·mol－1。

下列各組物質(zhì)各自形成的晶體，均屬于分子晶體的化合物的是（ ）。

A．NH3、HD、C10H8 B．PCl3、CO2、H2SO4

C．SO2、SiO2、P2O5 D．CCl4、Na2S、H2O2

下列晶體中由原子直接構成的單質(zhì)有（ ）。

A．硫 B．生鐵 C．金剛石 D．金屬鎂

下列性質(zhì)適合于分子晶體的是（ ）。

A．熔點1 070 ℃，易溶于水，水溶液能導電

B．熔點10.31 ℃，液態(tài)不導電，水溶液導電

C．難溶于CS2，熔點1 128 ℃，沸點4 446 ℃

D．熔點97.81 ℃，質(zhì)軟導電，密度0.97 g·cm－3

下列有關分子晶體熔點的高低敘述中，正確的是（ ）。

A．Cl2＞I2 B．SiCl4＞CCl4

C．N2＞O2 D．C（CH3）4＞CH3CH2CH2CH2CH3

下列化合物按其晶體的熔點由高到低排列正確的是（ ）。

A．SiO2　CsCl　CBr4　CF4

B．SiO2　CsCl　CF4　CBr4

C．CsCl　SiO2　CBr4　CF4

D．CF4　CBr4　CsCl　SiO2

Q、R、X、Y、Z為前20號元素中的五種，Q的低價氧化物與X單質(zhì)分子的電子總數(shù)相等，R與Q同族，Y和Z的離子與Ar原子的電子層結構相同且Y的原子序數(shù)小于Z。

（1）Q的最高價氧化物，其固態(tài)屬于____________晶體，俗名為____________。

（2）R的氫化物分子的空間構型是____________；屬于________分子（填“極性”或“非極性”）它與X形成的化合物可作為一種重要的陶瓷材料，其化學式是____________。

（3）X的常見氫化物的空間構型是____________；它的另一氫化物X2H4是一種火箭燃料的成分，其電子式是____________。

（4）Q分別與Y、Z形成的共價化合物的化學式是________________和________________；Q與Y形成的分子的電子式是____________，屬于____________分子（填“極性”或“非極性”）。

銅單質(zhì)及其化合物在很多領域有重要用途，如金屬銅用來制造電線電纜，五水硫酸銅可用作殺菌劑。

（1）Cu位于元素周期表第ⅠB族。Cu2＋的核外電子排布式為________。

（2）如圖是銅的某種氧化物的晶胞結構示意圖，可確定該晶胞中陰離子的個數(shù)為________。

（3）膽礬CuSO4·5H2O可寫成[Cu（H2O）4]SO4·H2O，其結構示意圖如下：

下列說法正確的是________（填字母）。

A．在上述結構示意圖中，所有氧原子都采用sp3雜化

B．在上述結構示意圖中，存在配位鍵、共價鍵和離子鍵

C．膽礬是分子晶體，分子間存在氫鍵

D．膽礬中的水在不同溫度下會分步失去

（4）往硫酸銅溶液中加入過量氨水，可生成[Cu（NH3）4]2＋配離子。已知NF3與

NH3的空間構型都是三角錐形，但NF3不易與Cu2＋形成配離子，其原因是_______________________________________________________________。

（5）Cu2O的熔點比Cu2S的________（填“高”或“低”），請解釋原因_________________________________________________________________。

下列分子中鍵角最小的是（ ）。

A．H2O B．CO2 C．BF3 D．CH4

下列各組分子中都屬于含極性鍵的非極性分子的是（ ）。

A．CO2、H2S B．C2H4、CH4

C．Cl2、C2H2 D．NH3、HCl