題目列表(包括答案和解析)
將0.4克NaCl和KI的混合物溶于水,再向此溶液中加入過量的AgNO3溶液,析出沉淀的質(zhì)量為0.898克,求NaCl和KI混合物中各組分的百分含量為多少?
主要成分 | Cu | Ag | Au | Se | Te |
百分含量/% | 23.4 | 12.1 | 0.9 | 6.7 | 3.1 |
固定浸出溫度 | 固定H2SO4濃度 | |||||||||||
H2SO4濃度/mol?L-1 | 浸出率/% | 浸出溫度/℃ | 浸出率/% | |||||||||
Cu | Ag | Au | Se | Te | Cu | Ag | Au | Se | Te | |||
4 | 95.1 | 4.67 | <0.2 | 0.83 | 8.93 | 30 | 87.1 | 4.58 | <0.2 | 0.08 | 6.83 | |
3 | 94.5 | 4.65 | <0.2 | 0.28 | 6.90 | 40 | 94.5 | 4.65 | <0.2 | 0.28 | 6.90 | |
2 | 78.1 | 2.65 | <0.2 | 0.05 | 2.85 | 50 | 96.1 | 5.90 | <0.2 | 0.64 | 8.73 |
工業(yè)上可以從電解銅的陽(yáng)極泥中提取很多重要物質(zhì),其工藝流程如下:
已知:①陽(yáng)極泥的主要化學(xué)成分,如表1所示
表一
主要成份 | Cu??? Ag???? Au????? Se???? Te |
百分含量/% | 23.4??? 12.1???? 0.9???? 6.7???? 3.1 |
②溫度和硫酸濃度對(duì)陽(yáng)極泥中各組分浸出率的影響,如表2所示
表二
| 固定浸出溫度 |
|
| 固定H2SO4濃度
|
H2SO4濃度 mol/L | 浸出率/% |
| 浸出溫度/℃ | 浸出率/% |
Cu? Ag? Au? Se? Te |
| Cu? Ag? Au? Se? Te | ||
4 | 95.1 4.67? <0.2? 0.83 8.93 |
| 30 | 87.1 4.58? <0.2 0.08 6.83 |
3 | 94.5 4.65? <0.2? 0.28 6.90 |
| 40 | 94.5 4.65? <0.2? 0.28 6.90 |
2 | 78.1 2.65? <0.2? 0.05 2.85 |
| 50 | 96.1 5.90? <0.2? 0.64 8.73 |
(1)步驟I的主要目的為浸出銅,此過程中發(fā)生的主要反應(yīng)的化學(xué)方程式為____________分析表2數(shù)據(jù),可知步驟I最適合的條件為??????????????????? 。
(2)步驟Ⅱ中,加入Cu粉的目的是除去濾液中含碲的離子,加入NaCl的目的為____。
(3)步驟Ⅲ的操作方法為????????????????????? 。
(4)步驟Ⅳ中,反應(yīng)溫度為75℃。加入H2O2溶液的作用為?????????????????? ;此過程中H2O2溶液的添加量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于理論值,原因?yàn)?/span>?????????????????? 。
(5)步驟Ⅵ中所發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為?????? ???????????????? 。
(6)步驟Ⅶ中,Te的獲得可以通過堿性環(huán)境下電解Na2TeO3溶液實(shí)現(xiàn),其陰極的電極反應(yīng)式為 ???? 。
(7)步驟Ⅷ中得到的Au和Ag混合物可以用____進(jìn)行分離(填選項(xiàng)字母)。
A.稀硝酸 ?? B.濃鹽酸? ?? C.濃氫氡化鈉溶液? ?? D.王水
工業(yè)上可以從電解銅的陽(yáng)極泥中提取很多重要物質(zhì),其工藝流程如下:
已知:①陽(yáng)極泥的主要化學(xué)成分,如表1所示
表一
主要成份 | Cu Ag Au Se Te |
百分含量/% | 23.4 12.1 0.9 6.7 3.1 |
| 固定浸出溫度 | | | 固定H2SO4濃度 |
H2SO4濃度 mol/L | 浸出率/% | | 浸出溫度/℃ | 浸出率/% |
Cu Ag Au Se Te | | Cu Ag Au Se Te | ||
4 | 95.1 4.67 <0.2 0.83 8.93 | | 30 | 87.1 4.58 <0.2 0.08 6.83 |
3 | 94.5 4.65 <0.2 0.28 6.90 | | 40 | 94.5 4.65 <0.2 0.28 6.90 |
2 | 78.1 2.65 <0.2 0.05 2.85 | | 50 | 96.1 5.90 <0.2 0.64 8.73 |
主要成份 | Cu Ag Au Se Te |
百分含量/% | 23.4 12.1 0.9 6.7 3.1 |
| 固定浸出溫度 | | | 固定H2SO4濃度 |
H2SO4濃度 mol/L | 浸出率/% | | 浸出溫度/℃ | 浸出率/% |
Cu Ag Au Se Te | | Cu Ag Au Se Te | ||
4 | 95.1 4.67 <0.2 0.83 8.93 | | 30 | 87.1 4.58 <0.2 0.08 6.83 |
3 | 94.5 4.65 <0.2 0.28 6.90 | | 40 | 94.5 4.65 <0.2 0.28 6.90 |
2 | 78.1 2.65 <0.2 0.05 2.85 | | 50 | 96.1 5.90 <0.2 0.64 8.73 |
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